Uusi patentti PIC

 Justia Patents Smart (e.g., Credit) Card Package US Patent for Printed and/or thin film integrated circuit with integrated antenna, and methods of making and using the same Patent (Patent # 10,826,158) (KUVAT)

Normaalia NFC/ RFID-tagien valmistusta, MUTTA VIITEKEHYS (!) ÄLY- (ESIM. LUOTTO-) KORTIT pistää miettimään !!!

Käsitteitä: http://www.oprfid.com/RFIDINLAY.html

'Inlay' (valutäyte, upotettu koriste, esim. inlaid floor= parkettilattia) koostuu kahdesta osasta, integroidusta piiristä tai mikrosirusta... ja antennista. Nämä suljetaan muovin sisään. Inlay on 'märkä', jos se kiinnitetään lipukkeeseen liimalla, muuten se on 'kuiva'.

"The RFID inlay consists of two components. An integrated circuit or microchip that stores personal identifying information attaches to a small coil of aluminum, copper or silver wires called the antenna, which transmits and receives radio frequency signals. The microchip and antenna are then placed on a label, and the entire unit is encased in plastic.  

RFID inlays are classified as "wet" or "dry." RFID inlays are considered "wet" if an adhesive is applied to the inlay to adhere it to a pressure-sensitive liner that comprises the label. Inlays are considered "dry" when the inlay is attached to the label without the use of an adhesive."

https://patents.justia.com/assignee/thin-film-electronics-asa (TEKSTI)

Type: Grant
Filed: February 27, 2019
Date of Patent: November 3, 2020

UUSI PATENTTI, (=UUDEN AJAN PATENTTI) HAETTU (KIRJATTU) 27.02.2019, HYVÄKSYTTY 03.11.2020! 

Selkeintä lähteä purkamaan lopusta:

 

Vasemmalla tasomainen (2D) spiraaliantenni, tämä kytketään oikealla olevaan PAINETTUUN integroituun piiriin. Johdotukset 1-1 ja 2-2. Tästä kehitelmästä on muunnoksia, merkittävin lienee kelamuotoinen kerrosantenni (3D). Antennit ovat käytännössä valtavan kokoisia IC-piiriin nähden.

 

Esimerkki lopputuloksesta, kaksi tägiä vierekkäin, väliin jätetään irrottamista varten rako; IC-piirit ovat vasemmassa reunassa (710). Kuva on ylläolevan kuvan tapaisesta poikkileikkaus.

 

Antenneja ja IC-piirejä voi olla rakenteessa useampia (esim. 560 ja 570), ne kommunikoivat kapasitiivisesti.

 

Tässä hakemuksessa 'stamping' tarkoitti ylimääräisen substraatin leikkaamista. Valmistus voi soveltaa eri menetelmiä, ml. pintajuotostekniikoita, johtavia liimoja, piirilevyken valmistusta, mutta myös R2R-painomenetelmää/ massavalmistusta.

Tämän blogin suosituimmat tekstit

Muutamme/ moving: Uusi blogi/ new blog: Micropower mave

Tämä blogi on laajentunut melkoisesti, kaikkiaan artikkeleita on 1'300 (ml. julkaisemattomat) ja ainakin kirjoittajan näkökulmasta paketti on tullut vaikeasti hallittavaksi ja hitaaksi. THIN on uuden ajan kynnyksellä ja on mielekästä seurata muutosta uudelta alustalta. Uuden blogin osoite URL on Micropower-mave.blogspot.com Tulen käyttämään yhtiöstä vanhaa tickeriä, nimeä THIN, sen selvyyden ja jatkuvuuden vuoksi, yhtiön päälinja on edelleen painettava elektroniikka, additiivinen, ohutkalvoille perustuva. Akkujenkin rakenteessa on kyse ohuiden komponenttien kerrostamisesta. Tervetuloa, TÄMÄN BLOGIN PÄIVITTÄMINEN PÄÄTTYY TÄHÄN
Lue lisää
HPE 6  https://www.hpcwire.com/2015/06/11/hp-removes-memristors-from-its-machine-roadmap-until-further-notice/  2015 'Vuosi sen jälkeen, kun HP julkaisi kuuluisan 'kaiken muuttavan' projektinsa, 'Koneen', yhtiö on tekemässä joitakin myönnytyksiä alkuperäiseen visioon, voidakseen esitellä toimivan prototyypin ensi vuoteen mennessä.' "One year after Hewlett-Packard launched its ambitious “this will change everything” project called “The Machine,” the company is making some concessions to its initial vision, something it says is necessary in order to deliver a working prototype by next year." 'Koneesta' piti tulla joka suhteessa erilainen... keskeisimpänä haihtumaton memristor-muisti, resistiivinen muisti, mikä toimii sekä varasto(muisti)na että (työ)muistina.' "It was to be special in every way — specialized cores, a purpose-built open source operating system optimized for non-volatile systems, and the centerpiece: memristor...
Lue lisää
Nordnet Pankki veti maton alta  Yhtiö mainostaa : "Nordnetissä saat luottoa salkkuasi vastaan. Ei aloitus- tai kuukausimaksuja ja hyvät lainoitusasteet osakkeille ja rahastoille." Ehdotkin ovat näkyvillä: "Nordnetillä on oikeus milloin tahansa laskea arvopapereiden lainoitusasteita tai muuttaa vakuuksien arvostusperiaatteita." Mitään ilmoittamatta Nordnet pudotti THINin lainoitusasteen nollaan. Itse oletin muutoksen olevan häiriö, koska MUUTOSVAIHEESSA YHTIÖ OLI HUKANNUT KOKO SALKKUNIKIN! Kirjeenvaihto alkaa 'robottiviestillä': " Salkkusi on tällä hetkellä ylilainoitettu. Tämä tarkoittaa, että salkussasi olevien arvopapereiden lainoitusarvo ei riitä kattamaan luottosaldoasi... Ylilainoituksen osalta sinulta veloitetaan hinnaston mukaista ylilainoituskorkoa ." (Siis järjestelmä on olemassa ja pankki toimii normaalisti - riskin kasvaessa maksetaan korotettua korkoa.) "Voit korjata tilanteen: - tallettamalla käteisvaroja salkkuusi, ...
Lue lisää