3D-tulostus, esimerkki
© 2014 Elsevier B.V.
Approaches for additive manufacturing of 3D electronic applications
Teknologian maksimaalinen hyväksi käyttö edellyttää vanhojen prosessien uudistamista ja siinä eräänä ratkaisuna on 3D-tulostus.
"To enable a cost-efficient and sustainable manufacturing of customized and personalized electronics, one approach is to completely redesign established process chains and to combine additive processes for electronics production with additive manufacturing technologies (AM). In addition to the almost non-restrictive scope of design, AM processes for creating mechanical parts offer the opportunity to produce complex 3D structures."
Oheinen kuvasarja esittää perinteisen jauhetta käyttävän 3D-prosessin (vaiheet 1-3) laajentamista elektroniikan integroimiseksi (4-6): komponenttien sijoittaminen (muottiin), johtavien ratojen muodostaminen ja komponenttien liittäminen edellisiin.
Jauheen syöttötapoja:
Upotukset voidaan tehdä imemällä materiaalia neulan kautta (1), komponentit syötetään onteloon imutarttujalla (2) ja (3) sekä täytetään jauheella raot.
Johteiden valmistaminen: tehdään kanavat (1) ja täytetään ne juotteella (ICA, 2), tehdään onteloita imemällä (3) ja täytetään ne (4)
